LED一體機(jī)和COB封裝技術(shù)，這兩個(gè)都是近年在LED行業(yè)里特別火爆的熱詞，當(dāng)它們結(jié)合在一起，一種擁有明顯優(yōu)勢的LED產(chǎn)品便誕生了。

在介紹產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)之前，咱們得先來了解一下這兩個(gè)詞語。COB是一種封裝工藝，全稱板上芯片封裝(Chips on Board)，即將裸芯片或者電子元件直接貼焊在電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。在COB應(yīng)用之前，市面上的LED普遍采用SMD封裝，死燈率較高、點(diǎn)間距無法下探到P1.0以下。COB的應(yīng)用，則使得這些問題得到了大幅改善，不僅簡化工藝，穩(wěn)定性和質(zhì)量也大大提升，并且點(diǎn)間距目前已下探到P0.4。

LED一體機(jī)則是在2020年期間迅速躥紅的熱詞。由于去年疫情的關(guān)系，遠(yuǎn)程辦公、智能會(huì)議的概念得到了廣泛普及，企業(yè)對于智能辦公的需求大幅上漲，LED一體機(jī)隨即走進(jìn)人們的視線并迎來井噴式發(fā)展。各家LED企業(yè)趁勢而上，紛紛推出LED一體機(jī)產(chǎn)品。

得益于COB技術(shù)和LED一體機(jī)的發(fā)展，運(yùn)用COB工藝的LED一體機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。相比市面上其他一體機(jī)，這些產(chǎn)品的優(yōu)勢十分明顯：點(diǎn)間距更小，畫質(zhì)更細(xì)膩清晰，質(zhì)量更好，箱體更輕薄。然而掌握COB技術(shù)的企業(yè)并不算多，應(yīng)用到LED一體機(jī)的更少，主要有以下幾家：創(chuàng)顯光電黑鉆晶COB系列智能一體機(jī)、雷曼光電LEDHUB智慧會(huì)議系統(tǒng)、希達(dá)電子iView系列一體機(jī)、深德彩Melink智能會(huì)議一體機(jī)。

創(chuàng)顯光電黑鉆晶COB系列基于全倒裝COB芯片——COB技術(shù)分正裝及倒裝兩種，倒裝COB比正裝COB工藝進(jìn)一步簡化，防護(hù)性可靠性更強(qiáng)、密度更高、亮度更高、對比度更高。簡而言之，倒裝COB將COB技術(shù)提升到新的高度。黑鉆晶COB系列高密集成封裝LED顯示屏，采用了行業(yè)最前沿技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了像素點(diǎn)光源從點(diǎn)到面的轉(zhuǎn)換，解決了觀看時(shí)像素顆粒感的問題，視覺體驗(yàn)更佳，長時(shí)間開會(huì)也不傷眼。

另外，創(chuàng)顯光電黑鉆晶COB系列一體機(jī)六機(jī)合一，集臺(tái)式電腦、平板電腦、電視機(jī)、投影儀、音箱以及幕布優(yōu)勢于一體，契合當(dāng)下會(huì)議市場的需求，超越了單一的會(huì)議平板功能，適應(yīng)多種不同應(yīng)用場景。

而日前黑鉆晶系列的再次擴(kuò)產(chǎn)體現(xiàn)出創(chuàng)顯光電主攻COB小間距的戰(zhàn)略發(fā)展方向，與會(huì)議市場的結(jié)合，相信會(huì)是其下一個(gè)重頭戲。經(jīng)過這輪擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)創(chuàng)顯光電將憑借倒裝COB技術(shù)在LED一體機(jī)市場開拓更大空間。

雷曼光電LEDHUB智慧會(huì)議系統(tǒng)采用了自主專利的新一代COB超高清顯示面板，主要以100英寸以上的大屏幕為主，入局高端會(huì)議市場。

希達(dá)電子iView系列一體機(jī)是業(yè)界首款倒裝COB觸控一體機(jī)。最近希達(dá)電子創(chuàng)新引入ASM太平洋智能生產(chǎn)線，全倒裝COB年產(chǎn)新增7000KK，預(yù)計(jì)將對一體機(jī)業(yè)務(wù)產(chǎn)生重要影響。

深德彩Melink智能會(huì)議一體機(jī)基于自主研發(fā)的二次封裝D-COB技術(shù)路線，配合CRMT顏色精細(xì)化管理技術(shù)，從可靠性和畫面兩方面提升產(chǎn)品品質(zhì)。

根據(jù)市場反響來看，LED一體機(jī)與COB技術(shù)的結(jié)合取得了相當(dāng)不錯(cuò)的成果。之后是否會(huì)有更多企業(yè)入場，我們拭目以待。